于半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正思量于南科收购瀚宇彩晶厂房，以鞭策其进步前辈封装技能的成长。只管联电对于市场传言未作直接回应，但公司高层暗示，将来于中国台湾地域的产能计划将继承扩

于行将推出的Pixel 10系列中，google决议初次采用台积电出产的Tensor G5芯片，而非以往由三星代工的做法。 这一改变激发了三星的强烈反映，按照最新动静，三星的Device Soluti

6月20日，集成电路封装质料企业新恒汇电子株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装质料的研发、出产、发卖与封装测试办事在一体的集成电路企业。刊行人的重要营业包括智能卡营业

Cadence 近日公布收购Australia半导体技能公司（ASTC）旗下虚拟平台范畴头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部分），其超高机能虚拟开发情况（VDE）与虚拟快速模子库的插手，将

雅创电子6月23日晚间通知布告，为适应半导体国产替换成长趋向，进一步鞭策公司自研模仿IC设计营业成长，晋升公司的综合竞争力，公司拟用自有资金和/或者自筹资金合计2.98亿元采办上海类比半导体技能有限公