博通（Broadcom）公布其配合封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技能的庞大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产物线。 除了了告竣200G/lane的技能冲破外，

国产芯片行业传来重磅动静，传说风闻已经久的#小米造芯 一事终究获得证明。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军于社交媒体上正式对于外官宣，小米自立研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1&rdq

5月16日，高通推出Snapdragon 7系列的最新产物Snapdragon 7 Gen 4挪动平台，今朝荣耀与vivo将率先采用新步履平台，估计本月将发表首批新产物。 其他包括 realme 等领

近日，于2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体财产 立异成长推进会上，上海市“超宽禁带半导体将来财产集聚区”于临港新片区启动设置装备摆设，并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（年夜连）有限公司于年夜连高新区黄泥川智能制造财产园进行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延出产基地通线典礼”。勾当上正式宣告其氮化镓外