日，位在贵安新区的贵州惠科光电显示财产集群项目出产基地正式投产。据先容，这次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目计划分两期设置装备摆设。一期投资达33.33亿元，重要出产电子纸显示模组、智能穿着产物

5月20日，永川区当局与华为技能有限公司、西凯教诲科技集团签订和谈，将于永川配合打造西部集成电路与工业软件立异港（如下简称立异港）暨重庆智能工程职业学院产教交融树模基地。该基地将经由过程“

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日暗示，该部将在7月发布旨于促成海内半导体财产成长的激励办法。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体财产为国度电子产物出口孝敬近1300亿美元，今朝马来西亚于后端半导体封装及测试范

·具有全世界领先的挨次读取机能与低功耗特征，专为端侧AI举行优化·产物厚度减薄15%，合用在超薄旗舰智能手机·“依附全世界最高321层的产物组合，

高通近日公布，将与沙特阿拉伯新建立的人工智能公司Humain互助，配合开发面向人工智能数据中央的AI算力芯片。按照体谅备忘录，高通及Humain规划于沙特阿拉伯开发及设置装备摆设尖端AI数据中央，基在